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技术数据表
BERGQUIST 粘合层 TBP 1400LMS
称为 BERGQUIST BOND-PLY LMS
低模量硅胶，热固化，层压粘合剂。
科技硅胶
外观金色
厚度，ASTM D374 0.165 毫米
应用热管理，
导热胶
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS
导电纤维增强、热固化层压粘合剂
电影。该产品由高性能、热
导电的低模量有机硅化合物涂覆在
玻璃纤维编织和双层内衬保护膜。这
低模量硅胶设计有效吸收机械
装配级 CTE 不匹配或冲击引起的应力
和振动，同时提供 的热性能
（相对于 PSA 技术）和长期完整性。
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS 通常用于
将功率元件和印刷电路组件紧固到
散热片。