汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8035M LED 芯片贴装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2024-11-21
产品详请
| EINECS编号 |
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| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效期 |
咨询客服
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 英文名称 |
LOCTITE
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| 分子式 |
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8035M 提供以下功能
产品特点：
技术 硅氢化硅烷化
外观 透明至微混浊液体
产品优势 ● 一个组件
● 良好的点胶特性
● 低释气
● 高温高模量
● 良好的工作寿命稳定性
● 高附着力
固化 热固化
应用半导体材料、粘合剂
典型包
应用
高亮度LED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8035M 是一种非导电模具
专为 LED 芯片贴装应用设计的粘合剂。 这
有机硅产品具有独特的性能，包括
出色的使用寿命稳定性，确保可以使用
连续 24 小时引脚转移测试。 出气率低
固化过程中附着力高，热稳定性好，
高透明比和高储能模量特性
固化后对于 LED 应用很重要。 这种粘合剂
可在常规箱中在 175°C 下固化 1 小时。
