汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA2 芯片堆叠封装 芯片到基板 死对死堆栈
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2024-11-21
产品详请
| EINECS编号 |
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| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效期 |
咨询客服
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 英文名称 |
LOCTITE
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| 分子式 |
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA2 提供以下功能
产品特点：
技术环氧膜
外观白色
固化跳过固化过程
产品优势 ● 的捷运性能@
85oC/85% 相对湿度
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用
● DBG（研磨前切割）和
隐形切割技术可用
应用芯片贴装
填料类型二氧化硅
典型包
应用
芯片堆叠封装、芯片到基板和
死对死堆栈
载体类型非UV PSA粘合剂
粘合剂厚度μm 5, 10, 15, 20, 25 和 30μm
8 英寸和 12 英寸晶圆尺寸
LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA2胶膜配制
用于晶圆层压工艺或作为预成型贴花。 它
设计用于堆叠母/女芯片
包。
