LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 ABLESTIK ABP 2320
- 价格： ￥20/千克
- 发布日期： 2021-12-01
- 更新日期： 2024-10-17
产品详请
| 品牌 |
汉高
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| 货号 |
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| 用途 |
LOCTITE ABLESTIK ABP 2320
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| 是否危险化学品 |
是
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| 包装规格 |
LOCTITE ABLESTIK ABP 2320
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| 别名 |
乐泰
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| CAS编号 |
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| 产地/厂商 |
上海
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| 是否进口 |
是
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LOCTITE ABLESTIK ABP 2320
LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 提供以下产品
特征：
技术专有的混合化学
外观银灰色
热固化
产品优势 ● 低成本
● 低压力
应用芯片贴装
典型包
应用
BGA 和 PBGA
填料类型 镀银铜
LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 芯片粘接胶是
专为无铅阵列封装而设计。该产品能够
承受无铅所需的高回流温度
焊料@ 260°C。它适用于高达 12.7 x 12.7 的芯片尺寸
毫米。
这种材料是SPC（镀银铜）版本的
