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| EINECS编号 | |
| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效期 | 咨询客服 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 英文名称 | LOCTITE |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观红色固化 热固化产品优势
● 低压力
● 低吸湿性
● 高内聚强度
● 薄胶层
● 超细填料系统
● 不导电
应用芯片连接填料类型二氧化硅酸碱度 3.5典型封装应用PBGA、FlexBGA 和芯片对芯片LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 芯片粘接胶的设计用于阵列和芯片级封装。
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