汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2025J 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观 黄色固化 热固化产品优势 

? 最小出血
? 对各种基材具有良好的附着力
? 高热/湿模剪切强度
? 260oC 无铅回流能力应用
? 非导电
? 快速固化能力
应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGALOCTITE ABLESTIK 2025J 芯片粘接胶的设计用于阵列包装。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;