汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2200 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银固化 热固化酸碱度 4.8产品优势 

● 低压力
● 可快速固化
● 改进的 JEDEC 性能
● 对金属具有优异的热/湿附着力引线框架
● 低吸湿性
● 无溶剂配方
● 低模量
● 包含 Ag 垫片以提高
粘合线控制应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 2200 导电芯片粘接胶专为高可靠性引线框封装应用而设计。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;