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| EINECS编号 | |
| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效期 | 咨询客服 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 英文名称 | LOCTITE |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 2200-S 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势
● 低压力
● 改进的 JEDEC 性能
● 快速固化能力
● 对铜的附着力
应用芯片连接填充类型银基板铜LOCTITE ABLESTIK 2200-S 导电贴片粘合剂专为高可靠性封装应用而设计。
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