汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2300 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

● 超低吸湿性
● 高热/湿附着力
● 低压力
● 快速固化，无空隙
● 最少的树脂渗出
● 优异的点胶特性
● 阻焊层表面的低渗色
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 2300 导电胶专为无铅 PBGA 和阵列 BGA 封装而设计。这产品能够承受高回流温度必要的无铅焊料 260°C。这种粘合剂也是为便于制造而设计。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;