汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2300-S 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观灰色填充类型银产品优势 

● 快速固化
● 低流失
● 低压力
● 流程轻松
● 导电
● 高热/湿附着力
● 超低吸湿性
● 优异的点胶特性
● 260oC 无铅回流能力
应用固化 热固化应用芯片连接酸碱度 3.7典型封装应用PBGA 和阵列 BGA
LOCTITE ABLESTIK 2300-S 芯片粘接胶已配制用于高吞吐量芯片贴装应用。它适用于模具尺寸高达 12.7 x 12.7 毫米。这种材料是高粘度版本LOCTITE ABLESTIK 2300 粘合剂

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;