汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2700HT 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

● 出色的排气性能
● 可加工性好
● 高导热性
● 高导电性
● 无溶剂配方
● 提高工作寿命
● 提高对金的热/湿粘合力
应用芯片连接酸碱度 4.1填充类型银基板金、银和 PPF 引线框架典型封装应用PBGA、阵列 BGA 和金属引线框架包装
LOCTITE ABLESTIK 2700HT 芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。这种粘合剂非常适合小针在 SiP 或 MCM 芯片贴装应用中点胶。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;

LOCTITE ABLESTIK 2700HT

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