汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 3280 提供以下产品
特征：
技术丙烯酸酯外观银固化 热固化产品优势 

● 低压力
● 导电
● 提高捷运水平
● 对铜的附着力
● 快速固化
● 快速固化选项
填充类型银
酸碱度 3.6
应用芯片连接
主要基材 铜
LOCTITE ABLESTIK 3280 导电芯片粘接胶专为高可靠性封装应用而设计。这种材料在 QFP 型封装上提供改进的 JEDEC 性能。未固化材料的典型特性

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;