汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 3290 提供以下产品特征：技术丙烯酸酯外观灰色填充类型银固化热固化和速固化产品优势

? 可快速固化
? 低模量
? 低释气
? 导电
? 高可靠性
酸碱度 4.6应用芯片连接典型封装应用QFP 和大芯片 QFN主要基板 PPF、镀银铜和裸铜
LOCTITE ABLESTIK 3290 导电贴片粘合剂是专为无铅应用而设计的高可靠性是一项关键要求。