汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 550 提供以下产品特征：技术环氧膜外观半透明固化 热固化产品优势 

● 导热应用程序组装胶膜厚度 3 mil载体类型 玻璃布薄膜厚度 

● 3 至 10mil（1mil 载体）
● 4 到 1000 万（200 万运营商）
● 800 万（400 万运营商）
表面金/镀金和难以粘合表面LOCTITE ABLESTIK 550 胶膜专为基材而设计连接和密封微电子封装。这种胶膜给在固化过程中去除甲醇、水和氨。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;