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| EINECS编号 | |
| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效期 | 咨询客服 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 英文名称 | LOCTITE |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 8-2 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观蓝色产品优势
● 未填充
● 导热
固化烤箱固化
应用芯片连接
LOCTITE ABLESTIK 8-2 非导电芯片粘接胶是专为 MEMS 封装应用而设计。设计为乐器粘合剂，LOCTITE ABLESTIK 8-2 粘合剂提供八倍的未填充环氧树脂的热导率。
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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●可开增值税专票;
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