汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8006NSB 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观黑色固化 热固化
产品优势 

● B-Stageable
● 电绝缘
● 专为 控制而设计胶层厚度和芯片倾斜度
● 提高印刷适性
应用芯片连接
LOCTITE ABLESTIK 8006NSB 高纯度电绝缘粘合剂专为芯片贴装应用而设计。该产品是通过模板印刷应用于晶圆背面，然后 B 阶段化
一个烤箱。一旦 B 阶段，这种粘合剂保持稳定，可以存放数月。通过正确的贴片机设置随着结合足够的芯片放置压力，一个一致的最小胶层厚度 1mil 可以实现与最小的模具倾斜。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;