汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8008 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

● 导电

● B 期后可快速固化
● 对金属引线框架的高附着力表面
● 优良的印刷和低表面粗糙度
● 固化后不排尿
应用芯片连接填充类型银基材 Ag、Cu 和 PPF酸碱度 4.7LOCTITE ABLESTIK 8008 快速固化粘合剂专为小型模具尺寸（<3mm）。它表现出适度的电和热电导率。这种材料可以通过以下方式应用于晶圆背面模板印刷，然后在烤箱中进行 B 阶段。然后粘合剂可以在显示一致的在线工艺中进行芯片贴装后固化，无空隙粘合层，无渗色。乐泰 ABLESTIK 8008 应该是与压敏切割胶带一起使用，不兼容紫外线切割胶带。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

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