汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8008CSM 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

● 导电
● 导热
● 低模量
● 良好的基材润湿性
● 控制胶层厚度
应用芯片连接
填充类型银基板 PPF、铜和镀银铜引线框架LOCTITE ABLESTIK 8008CSM 粘合剂专为中型模具而设计附加应用程序。这种材料可以应用于晶圆背面
通过模板印刷，然后在烤箱中进行 B 阶段。粘合剂可以然后在在线工艺中进行芯片贴装后进行固化。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;