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LOCTITE ABLESTIK 8008HT 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

? 导电
? 导热
? B 阶段后可快速固化
? 低模量
? 模板印刷
? 无空洞胶层，无渗色
应用芯片连接填充类型银酸碱度 4.1LOCTITE ABLESTIK 8008HT 粘合剂专为高功率而设计高 UPH 环境中的设备。它提供了一种无铅替代品软焊料和共晶，并可以潜在地减少层需要背面金属化。

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