汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8175A 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

● 导电
● 导热
● 高固化后粘合强度
● 模板或丝网印刷
● 焊料的无铅替代品
● 快速固化
应用芯片连接
填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8175A 设计用于在微电子互连应用。可以使用这种粘合剂厚膜金属化或传统印刷电路板表面。打印时能够分辨细间距分辨率（0.02 英寸）使用不锈钢网筛或金属掩模模板。MIL-STD-883LOCTITE ABLESTIK 8175A 符合 MIL-STD-883 的要求，方法 5011。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;

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乐泰 ABLESTIK 8175A

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