汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8200T 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

● 对镀银 LF 具有出色的附着力
● 可烤箱固化
● 可快速固化
● 低流失
应用芯片连接主要基材 PPF 和银填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8200T 导电芯片粘接胶专为高可靠性封装应用与中等热和电气要求。这种材料提供了改进的QFN 型封装的 JEDEC 性能

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;