汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8200TI 提供以下产品特征：技术专有混合化学外观银

● 高导电性

● 对 Ni/Pd/Au 具有优异的附着力
● 可烤箱固化
● 可快速固化
● 无树脂渗出
应用芯片连接主要基材镍、金和钯填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8200TI 导电芯片粘接粘合剂是专为高可靠性封装应用与中等热和电气要求。这种材料提供改进了 QFN 类型封装的 JEDEC 性能。未固化材料的典型特性

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;