汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8322A 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化填充类型银产品优势 

● 可快速固化
● 快速固化能力
● 最少的树脂渗出
● 导电
● 低可凝挥发物
● 适用于大型设备键合
● 更高的抗分层性
● 专为 的胶层控制而设计
● 优异的可分配性，极少拖尾和穿线
应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK 8322A 粘合剂专为中型模具而设计附加应用程序。 LOCTITE ABLESTIK 8322A 芯片粘接胶结合了环氧树脂和粘合技术的改进，以暴露于升高后保持显着的粘合强度温度和湿度。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;

LOCTITE ABLESTIK 8322A

乐泰 ABLESTIK 8322A

汉高乐泰 ABLESTIK 8322A