汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8600 提供以下产品特征：技术丙烯酸酯外观银固化速固化和热固化产品优势 

● 导电
● 导热
● 低流失
● 改进的 JEDEC 性能
● 适用于Ag、PPF、Cu
应用芯片连接填充类型银典型封装应用小型 SO 和 QFN 型封装LOCTITE ABLESTIK 8600 芯片粘接胶专为高具有中等热和电的可靠性封装应用要求。这种材料不推荐用于高密度具有超过 500 个焊盘的矩阵引线框架。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;