汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8601S25 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

● 可快速固化
● 快速固化
● 最少的树脂渗出
● 100 万粘合线控制
● 导电
● 改进的 JEDEC 性能
● 与金属兼容引线框架
● 用于中小型封装尺寸
● 优异的可分配性，极少拖尾和穿线
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8601S25 芯片粘接胶已经配制用于高吞吐量芯片贴装应用。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;