EINECS编号 | |
货号 | |
品牌 | 汉高 |
执行标准 | |
活性使用期 | 见TDS资料 |
CAS编号 | |
别名 | 乐泰 |
有效期 | 咨询客服 |
工作温度 | 见TDS资料 |
英文名称 | LOCTITE |
分子式 | |
有效物质≥ | |
固化方式 | 见TDS资料 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2820 提供以下产品特征:技术专有混合化学外观银灰色固化 热固化产品优势
● 高流动能力
● 与 G30 和 G32 兼容喷嘴
● 可有可无的银浆
● 高导电性
● 良好的可靠性性能
● 无空隙窄间隙填充能力
应用芯片连接
典型封装应用SIP 或新设计的高级封装LOCTITE ABLESTIK ABP 2820 导电芯片粘接胶是专为 EMI 屏蔽应用而设计。
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LOCTITE ABLESTIK ABP 2821 | 乐泰 ABLESTIK ABP 2821 | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP 2821 |
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