汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8037T 提供以下功能产品特点：技术丙烯酸酯外观银填充类型银固化 热固化
产品优势 

● 提高可加工性
● 优异的模具剪切强度
● 优良的导电性
● 高导热性
应用芯片连接主要基材 PPFLOCTITE ABLESTIK ABP 8037T 芯片粘接胶专为高可靠性引线框封装应用而设计。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;