汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 提供以下产品特征：技术 BMI 混合外观银浆产品优势 

● 疏水性
● 导电
● 导热
● 在高温下稳定
固化 热固化应用芯片连接典型封装应用MOSFET
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 的配方可提供高温从功率器件产生的传输。这种材料也可以用作为需要高热和应用的软焊料替代导电性。 LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 高度填充芯片粘接粘合剂适用于中小型芯片尺寸，其中高可靠性需要导热和导电性包裹。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;