汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8387B 系列提供以下产品特点：技术环氧树脂外观黑色固化 热固化可用的垫片尺寸为 20 和 50 μm产品优势

● 不导电
● 快速固化
● 用于阻塞的黑色素沉着杂
● 提供不同的垫片
胶层厚度尺寸控制应用芯片连接典型封装应用光电器件，磁性核心键合LOCTITE ABLESTIK ABP 8387B 系列非导电模具附着粘合剂已被配制用于高通量芯片贴装应用。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;