EINECS编号 | |
货号 | |
品牌 | 汉高 |
执行标准 | |
活性使用期 | 见TDS资料 |
CAS编号 | |
别名 | 乐泰 |
有效期 | 咨询客服 |
工作温度 | 见TDS资料 |
英文名称 | LOCTITE |
分子式 | |
有效物质≥ | |
固化方式 | 见TDS资料 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8920TC 提供以下功能产品特点:产品优势
? 高 MRT 性能
? 高导热性
? 良好的附着力
? 良好的电绝缘性
? 粒径小且可控
固化 热固化应用电子材料、半导体芯片粘贴膏关键基材 BT、铜、银、PPF 和合金 42
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LOCTITE ABLESTIK ABP SIL 3124T | 乐泰 ABLESTIK ABP SIL 3124T | 汉高乐泰 ABLESTIK ABP SIL 3124T |
LOCTITE ABLESTIK ACP 3122 | 乐泰 ABLESTIK ACP 3122 | 汉高乐泰 ABLESTIK ACP 3122 |
LOCTITE ABLESTIK ATB 100DR3 | 乐泰 ABLESTIK ATB 100DR3 | 汉高乐泰 ABLESTIK ATB 100DR3 |
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