汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA 提供以下功能产品特点：技术环氧膜外观白色固化跳过固化过程产品优势 

● 出色的捷运性能85oC/85% 相对湿度
● 一致的切割和芯片拾取大型模具应用
● DBG（磨前切块）和
可使用隐形切割技术应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用芯片堆叠封装，芯片到基板和死到死堆栈载体类型非UV PSA粘合剂
粘合剂厚度μm 5, 10, 15, 20, 25 和 30μm8 和 12 英寸的晶圆尺寸
LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA 胶膜配方用于晶圆层压工艺或用作预制件贴花。它设计用于堆栈中的母/子芯片包。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;