汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK BSP 1100 提供以下产品特征：技术混合化学外观 黑膜固化 热固化产品优势 

● 可返工
● 可激光打标
● 一致的粘合线厚度
● 低翘曲
● MSL 1 可靠性
● 通过1000 次循环TC-B；168 小时 PCT
载体类型 PET 基膜胶膜厚度 100μm紧释放衬里厚度50微米易离型纸厚度
38微米总厚度 188μm 加上粘合剂厚度晶圆尺寸 8 英寸和 12 英寸应用控制流动粘合剂，半导体、薄膜典型封装应用WLCSP，背面保护膜用于激光打标LOCTITE ABLESTIK BSP 1100 薄膜专为 WLCSP 设计背面激光打标和芯片保护应用。一种使用这种材料的包装将有一个整体的改进封装可靠性。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;