EINECS编号 | |
货号 | |
品牌 | 汉高 |
执行标准 | |
活性使用期 | 见TDS资料 |
CAS编号 | |
别名 | 乐泰 |
有效期 | 咨询客服 |
工作温度 | 见TDS资料 |
英文名称 | LOCTITE |
分子式 | |
有效物质≥ | |
固化方式 | 见TDS资料 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
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● 银填充
● 导电
● 低可萃取离子
● 注射器可有可无
填充类型银固化热固化应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK C 990 316 银填充环氧树脂粘合剂是专门为适用于微电子应用中的芯片和组件键合。
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