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| EINECS编号 | |
| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效期 | 咨询客服 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 英文名称 | LOCTITE |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK NCF 218 提供以下产品
特征：技术 BMI外观 透明黄色薄膜产品优势
● 实现细间距、窄间隙铜
支柱固化 热固化半导体、薄膜典型应用 热压粘合
LOCTITE ABLESTIK NCF 218 透明膜是专门为专为无铅、低 κ、薄间隙、大而薄的模具而设计提前倒装芯片应用。
●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
LOCTITE ABLESTIK QMI2419MA
汉高LOCTITE ABLESTIK QMI2419MA
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LOCTITE ABLESTIK QMI2419MG
汉高LOCTITE ABLESTIK QMI2419MG
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LOCTITE ABLESTIK QMI2569
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