汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK NCF 234 提供以下产品特征：技术 BMI外观 透明黄色薄膜
产品优势 

● 实现细间距、窄间隙铜

支柱固化 热固化应用组件组装，半膜典型封装应用热压粘合

LOCTITE ABLESTIK NCF 234 透明薄膜是特别专为无铅、低 κ、薄间隙、大而薄的模具而设计倒装芯片应用。这种材料适合芯片对芯片、芯片对晶圆 (TSV) 或芯片对基板应用。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;