汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI509 提供以下产品特征：技术 双马来酰亚胺树脂外观 灰浆填充类型银
产品优势 

● 导电
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 低模量
固化 热固化应用芯片连接主要基材 多种金属和陶瓷表面，包括铜、银、钯和合金 42
LOCTITE ABLESTIK QMI509 银填充导电胶推荐用于结合集成电路和金属引线框架的组件这种粘合剂还具有非常低的模量，可以降低封装间应力A使用 LOCTITE ABLESTIK 制造的封装或设备QMI509 将具有良好的抗分层性

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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