汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI518 提供以下产品
特征：技术 双马来酰亚胺树脂外观 白色膏状物组件 一个组件 -不需要混合固化 热固化应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK QMI518 银填充导电胶
推荐用于粘合集成电路和组件到金属引线框架。该材料具有疏水性，并且在高温下稳定温度。这些特点产生了一个无空隙的粘合线对多种金属具有优异的界面粘合强度表面，包括钯、合金 42 和金。

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