汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI536HT 提供以下产品特征：技术 BMI/丙烯酸酯外观粉红色填料类型氮化硼产品优势 

● 不导电
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 无空隙胶层
● 优异的界面附着力
● 良好的抗“爆米花”后暴露于回流温度
● 优异的介电性能
固化跳过固化工艺或热固化应用芯片连接典型封装应用PBGA、阵列封装、磁带封装和CSP典型应用 散热器、散热片和倒装芯片表面处理 阻焊层、BT、FR、Au、硅、聚酰亚胺、Kapton™、钯、合金 42 和 Mylar™
LOCTITE ABLESTIK QMI536HT 芯片粘接膏旨在将集成电路和组件连接到先进的基板上。