汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 提供以下功能产品特点：技术 半烧结外观 银色液体填充类型银固化 热固化产品优势 

● 无树脂渗出
● 一个组件
● 可加工性好
● 良好的烧结性能，当用于 Ag、PPF、Au 和 Cu基材
● 高热稳定性
● 良好的电气稳定性
● 高可靠性
● 焊锡更换
应用半导体、导电胶典型封装SIP、QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 是一种充满银专为半导体设计的半烧结芯片粘接剂具有高热和电气要求的封装。它是配方具有比其更增强的树脂渗出控制前身 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA。乐泰ABLESTIK ABP 8068TB 旨在提供高附着力和低应力，这对于热和可靠性至关重要高端电源包的性能。