汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 提供以下功能产品特点：技术 半烧结外观银灰色填充类型银
产品优势 

● 一个组件
● 可加工性好
● 对PPF、Ag、Cu有良好的附着力 和金
● 对 BSM Si die 和非 BSM Si die
● 高导热性
● 高导电性
● 高可靠性
固化 热固化
应用电子材料、半导体芯片粘贴粘贴典型封装应用程序SIP、QFN、LGA、HBLED主要基材 Ag、Cu、PPF 和 AuLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TD 是一种半烧结模具为半导体封装设计的粘合剂要求高导热性和导电性。它是设计用于粘合到带有或不带有 BSM 的各种裸片（背面金属化）。该材料的环氧树脂辅助烧结配方设计提供高附着力、高热和低应力对热和可靠性至关重要的特性SiP等高端功率封装的性能。