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| EINECS编号 | |
| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 624KAP |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效期 | 1年 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 英文名称 | |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK 提供以下功能
产品优势
● 长热预算
● 满足薄晶圆要求
● 成型过程中可共固化
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用应用芯片连接典型封装应用芯片堆栈封装胶膜厚度 5μm、10μm、15μm、20μm、25μm 和 30微米载膜厚度 110μmLOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK 胶膜专为使用而配制在晶圆层压工艺中或作为预制件贴花。它专为在堆栈封装中的母/女芯片中使用。乐泰ABLESTIK ATB 100 USK 有一个集成的切割胶带，专为一致的芯片拾取。
| 汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1 | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB F125E1 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F125E2 | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB F125E2 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB F125E2 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F125EM | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB F125EM | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB F125EM |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F175E | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB F175E | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB F175E |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK ATB H085-6 | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB H085-6 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB H085-6 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK BSP 100 SERIES | 汉高导电胶 ABLESTIK BSP 100 SERIES | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK BSP 100 SERIES |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK BSP 1100 | 汉高导电胶 ABLESTIK BSP 1100 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK BSP 1100 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C 805-1 | 汉高导电胶 ABLESTIK C 805-1 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C 805-1 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C 850-5A | 汉高导电胶 ABLESTIK C 850-5A | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C 850-5A |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C 860-4 309 | 汉高导电胶 ABLESTIK C 860-4 309 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C 860-4 309 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C 990 316 | 汉高导电胶 ABLESTIK C 990 316 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C 990 316 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB 100 USK | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK |
