汉高乐泰 ABLESTIK 8068TD 正品保证 提供TDS 假一赔十
- 发布日期： 2024-02-26
- 更新日期： 2024-11-21
产品详请
| EINECS编号 |
ABLESTIK 8068TD
|
| 货号 |
ABLESTIK 8068TD
|
| 品牌 |
汉高乐泰
|
| 执行标准 |
国标
|
| 活性使用期 |
1000
|
| CAS编号 |
|
| 别名 |
ABLESTIK 8068TD
|
| 有效期 |
1000
|
| 工作温度 |
100
|
| 英文名称 |
ABLESTIK 8068TD
|
| 分子式 |
ABLESTIK 8068TD
|
| 有效物质≥ |
100
|
| 固化方式 |
100
|
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068D 提供以下功能
产品特点：
技术半烧结
外观灰色液体
填充类型银
固化热固化
产品优势● 一个组件
● 不必要
● 可打印
● 的工作性能
● 烧结温度低
● 当
用于Ag、PPF、Au和Cu
基质
● 高热稳定性
● 韧性好
● 高可靠性
● 焊料更换
● 无空隙粘结线
应用半导体，导电粘合剂
典型包装
应用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一种半烧结模具
为半导体封装设计的附着粘合剂
需要高导热性和高导电性。这
材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在
提供高附着力、高热和低应力性能
其对于的热性能和可靠性性能至关重要
高端电源封装。的热性能
乐泰ABLESTIK ABP 8068TA可与
