产品描述

导热、非增强间隙填充材料。

技术硅胶

外观黑色

厚度，ASTM D374 0.508至5.08mm，ASTM D373

固有表面粘性2（单面）

应用热管理，

TIM（热界面材料）

工作温度

范围

-60至200oC

功能和优点

● 导热系数：1.5 W/m-K

● 无钢筋结构，以增加合规性

● 合格，硬度低

● 电气隔离

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500具有理想的填料混合物

使其具有保持 性能的低模量特性

热性能仍然允许容易处理。

材料两侧的天然粘性使

对部件的相邻表面的顺应性，

使界面阻力最小化。

典型应用

● 电信

● 计算机和外围设备

● 功率转换

● RDRAM™内存模块/芯片级封装

● 需要将热量传递到框架的区域

底盘或其他类型